【崗位職責】
1、負責基于GaAs、SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設計；
2、負責RF器件和電路版圖設計及后仿和封裝仿真驗證；
3、負責射頻電路及模塊的實驗室調試和封裝驗證，撰寫測試文檔記錄；
4、撰寫封裝文件、產品手冊、應用文檔等。
【任職資格】
1、本科生及以上學歷，半導體物理和微電子等相關專業的優先，三年以上工作經歷；
2、熟悉微波射頻/電磁場、 模擬電路、信號與系統、通信系統相關知識的優先；
3、熟悉CMOS/SOI/GaAs/SiGe等半導體工藝制程；
4、熟練使用多種電磁仿真軟件及常用測試設備，較強的版圖設計經驗和電路測試分析能力；
5、突出的動手和主動學習能力，良好的溝通/團隊協作能力。
【有下列經驗者優先】
1、有過完整的PA Module/LNA/Switch產品開發經驗；
2、熟練掌握實驗室測試設備操作和流程，包括網分儀、頻譜儀、信號源、綜測儀、探針臺等；
3、熟悉半導體器件材料及工藝；
4、熟悉無源器件設計。